SH110用于酸性镀铜，能够细化晶粒，具有提升镀层整平和硬度的性能。用于装饰性和功能性电镀，应用在五金镀铜、电铸铜、印刷电路板、锂电铜箔行业。在锂电铜箔电镀工艺中，能显著提升铜箔的抗拉强度。
电镀镍低区光亮剂，能提高低电流区的光亮性和填平性，扩宽低区亮度范围，配合ATPN效果更佳
氯化钾镀锌用辅助光亮剂，可替代烟酸，防止高电流烧焦，搭配15-70S具有很好的耐铁性能；
可使邻氯苯甲醛水性化的乳化剂，有超强的乳化性，不用另外加醇助溶，低 COD，可大大降低光亮剂的成本。
PCU为甲基苯并三氮唑衍生物，可溶于水性体系中，是一种有效的有色金属保护剂，尤其对铜金属有很好的缓蚀性。本产品可以取代苯并三氮唑和甲基苯并三氮唑使用。
用于半光镍体系，产品HD-Y，可代替HD-N，长期使用电镀槽液不变深，同时相比HD-N体系镀层更白亮。
镀镍高效整平剂，在高电流区整平性极佳，对镀层能产生一定白亮效果，分解产物少
电镀镍光亮剂，整平剂，使镀层细腻丰满，酸化好的，可直接使用
产品应用：电镀镍除杂剂，能有效络合铜，锌，铅等重金属离子
产品应用：电镀镍除杂剂，强力除锌，铜等重金属离子，但不适用于半光亮镍体系
碱性镀锌分散剂，可拉伸低电流区亮度范围，可使镀层结晶细腻，可提升电流效率
